一、產品介紹
在LED 使用過程中,輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失,主要包括三個方面:芯片內部結構缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此,很多光線無法從芯片中出射到外部。
通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED 硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。
此外,灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護,應力釋放,并作為一種光導結構。因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩定性好,流動性好,易于噴涂。為提高LED 封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性、低應力、耐老化等特性。
ED球泡燈的灌封用膠的要求
1、LED燈頭結構粘接:
金屬與PC/PMMA或PC與PC/PMMA的粘接密封,采用室溫固化單組份脫醇型有機硅密封膠,對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有較好的粘接性;電性能優 越,耐熱性能好,一般使用溫度范圍-60℃~200℃。固化過程中釋放的是醇類物質,對聚碳酸酯(PC)、光學亞克力(PMMA)、銅等材料無腐蝕,完全 符合歐盟ROHS指令要求。
2、LED透鏡的粘接固定:
采用高性能粘接密封硅橡膠是單組分、膏狀、半透明、脫醇型室溫硫化硅橡膠。中性固化,對粘接材料無腐蝕性,固化后形成橡膠狀彈性體,粘接范圍廣泛,機械性 能優異,抗沖擊性良好。耐熱性、耐潮性和耐寒性優秀,在高溫高濕條件下仍保持良好的力學性能,不發白,低黃變。具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏 電和耐化學介質等性能。
3、LED球泡燈-導熱粘接膠要求:
導熱系數:0.8~1.2 粘度:膏狀
A.導熱系數高、絕緣性好,易操作
B.抗震、防止機械損傷,對基材無腐蝕;
C.可維修,易拆卸;
D.可用于劇烈的溫度循環場合應用;
E.良好的接著性能,省卻了傳統的機械固定;
4、LED球泡燈-灌封用膠要求:
1.高導熱(0.5~0.8);
2.良好排泡性(粘度3500CPS)
3.快速固化(大批量生產, 80°30min)
4.阻燃UL94V0
致天環氧灌封膠產品參數
名稱 |
致天環氧灌封膠 |
硬度(ShoreD) |
90 |
拉伸強度/MPa |
28.9 |
斷裂伸長率/% |
0.3 |
彎曲強度/MPa |
62.64 |
彎曲模量/MPa |
10 352 |
熱變形溫度/℃ |
98.6 |
吸水率(23℃)/%:浸水24h / 浸水7天 |
0.654 0 / 1.4062 |
體積電阻率(常態)/(Ω·m) |
2.6×10 |
電氣強度/(MV/m) |
24.4 |
熱導率/(W/(m·K)) |
0.79 |
線性熱膨脹系數/(ppm/℃) |
82 |
阻燃性(UL-94) |
V-0 |
二、使用方法
要灌封的產品需要保持干燥、清潔;
1.使用時請先檢查A劑,觀察是否有沉降,并將A劑充分攪拌均勻;
2.按配比取量,且稱量準確,請切記配比是重量比而非體積比,A、B劑混合后需充分攪拌均勻,以避免固化不完全;
3.攪拌均勻后請及時進行灌膠,并盡快使用,必須在可使用時間內使用完已混合的膠液,不然就會凝膠導致無法使用;
4.灌注后,膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中,必要時請進行二次灌膠;
5.固化過程中,請保持環境干凈,以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。
三、儲存方法:
1.陰涼干燥處貯存,貯存期為12個月(25℃下)。
2.此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。
3.膠體的A、B組分均須密封保存,小心在運輸過程中泄漏!
4. 超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。
四、使用注意事項
1.雙組分在混合后會開始逐漸固化,其粘稠度會逐漸上升,并會放出部分熱量;
2.混合在一起的膠量越多,其反應就越快,固化速度也會越快,并可能伴隨放出大量的熱量,請注意控制一次配膠的量,因為由于反應加快,其可使用的時間也會縮短,混合后的膠液盡量在短時間內使用完;
3.可使用時間:是指在25℃條件下,100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的時間,并非可操作時間之后, 膠液絕對不能使用;
4.有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏,有輕度癢痛,建議使用時戴防護手套,粘到皮膚上請用丙酮或酒精擦去,并使用清潔劑清洗干凈;
5.在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯。
五、包裝及物流配送
20Kg/套。(A組分5KG+B組分5KG),包裝重量可根據您的需要進行協商。本公司默認配送德邦物流,廣東部分地區可根據用量直接專車送貨上門,當然也可以按照您對應的地區安排合適的合作物流配送。